マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として，適切なものはどれか。

テクノロジ系

ア ESD (Electrostatic Discharge) に対する耐性を強化する。

なぜ違う: 静電気破壊への耐性で、解析・改ざんへの耐タンパ性とは別物。

イチップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。

なぜ違う: 検査用パッドは攻撃の侵入口になり、むしろ耐タンパ性を下げる。

ウチップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする。

エ内部メモリを物理アドレスに合わせて整然と配置する。

なぜ違う: 整然と配置すると解析が容易になりかねず、耐タンパ性向上にはならない。

正解: ウ

要点: 物理的に解析しようとすると内部回路が壊れる仕掛けにする。

耐タンパ性は物理的な解析や改ざんへの耐性を指す。チップ内部を物理的に解析しようとすると内部回路が破壊されるようにすれば、内部の秘密情報の解読を防げる。検査用パッドを残すと逆に攻撃の足掛かりになり、ESD 耐性やメモリ配置の整然さは耐タンパ性とは無関係。

関連キーワード: 耐タンパ性・セキュリティ・ハードウェア

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出典：令和6年度秋期応用情報技術者試験午前問24